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什么是CAF

  • 發(fā)布日期:2024-10-11      瀏覽次數(shù):481
    • 什么是CAF

      導(dǎo)電陽極絲測試(Conductive anodic filament test,簡稱CAF)是電化學遷移的其中一種表現(xiàn)形式。它與表面樹狀生長的區(qū)別:

      1.產(chǎn)生遷移的金屬是銅,而不是鉛或者錫;

      2.金屬絲是從陽極往陰極生長的;

      3.金屬絲是由金屬鹽組成,而不是中性的金屬原子組成。

      焊盤中的銅金屬是金屬離子的主要來源,在陽極電化學生成,并沿著樹脂和玻璃增強纖維之間界面移動。

      隨著時代發(fā)展和技術(shù)的革新,PCB板上出現(xiàn)CAF的現(xiàn)象卻越來越嚴重,究其原因,是因為現(xiàn)在電子設(shè)備上的PCB板上需要焊接的電子元件越來越多,這樣也就造成了PCB板上的金屬電極之間的距離越來越短,這樣就更加容易在兩個金屬電極之間產(chǎn)生CAF現(xiàn)象。

      CAF的形成過程

      1、常規(guī)FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布,然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成;

      2、樹脂與玻纖之間的附著力不足,或含浸時親膠性不良,兩者之間容易出現(xiàn)間隙;

      3、鉆孔等機械加工過程中,由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞;

      4、距離較近的兩孔若電勢不同,則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動下逐漸向負極遷移。

      CAF的產(chǎn)生原因

      1.原料問題

      (1) 樹脂身純度不良,如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳 ;

      (2) 玻纖束之表面有問題,如耦合性不佳,親膠性不良 ;

      (3) 樹脂之硬化劑不良,容易吸水 ;

      (4) 膠片含浸中行進速度太快;常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實填飽 造成氣泡殘存。

      2、流程工藝問題

      (1) 孔粗-鉆孔太過粗糙,造成玻纖束被拉松或分離而出現(xiàn)間隙;

      (2) 除膠渣-PCB制程之PTH中的除膠渣過度,或沉銅浸入玻纖束發(fā)生燈芯效應(yīng),過度的燈芯加上孔與孔相距太近時,可能會使得其間板材的絕緣品質(zhì)變差加速產(chǎn)生CAF效應(yīng)。