導(dǎo)電陽極絲測試(Conductive anodic filament test,簡稱CAF)是電化學遷移的其中一種表現(xiàn)形式。它與表面樹狀生長的區(qū)別:
1.產(chǎn)生遷移的金屬是銅,而不是鉛或者錫;
2.金屬絲是從陽極往陰極生長的;
3.金屬絲是由金屬鹽組成,而不是中性的金屬原子組成。
焊盤中的銅金屬是金屬離子的主要來源,在陽極電化學生成,并沿著樹脂和玻璃增強纖維之間界面移動。
隨著時代發(fā)展和技術(shù)的革新,PCB板上出現(xiàn)CAF的現(xiàn)象卻越來越嚴重,究其原因,是因為現(xiàn)在電子設(shè)備上的PCB板上需要焊接的電子元件越來越多,這樣也就造成了PCB板上的金屬電極之間的距離越來越短,這樣就更加容易在兩個金屬電極之間產(chǎn)生CAF現(xiàn)象。
1、常規(guī)FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布,然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成;
2、樹脂與玻纖之間的附著力不足,或含浸時親膠性不良,兩者之間容易出現(xiàn)間隙;
3、鉆孔等機械加工過程中,由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞;
4、距離較近的兩孔若電勢不同,則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動下逐漸向負極遷移。
1.原料問題
(1) 樹脂身純度不良,如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳 ;
(2) 玻纖束之表面有問題,如耦合性不佳,親膠性不良 ;
(3) 樹脂之硬化劑不良,容易吸水 ;
(4) 膠片含浸中行進速度太快;常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實填飽 造成氣泡殘存。
2、流程工藝問題
(1) 孔粗-鉆孔太過粗糙,造成玻纖束被拉松或分離而出現(xiàn)間隙;
(2) 除膠渣-PCB制程之PTH中的除膠渣過度,或沉銅浸入玻纖束發(fā)生燈芯效應(yīng),過度的燈芯加上孔與孔相距太近時,可能會使得其間板材的絕緣品質(zhì)變差加速產(chǎn)生CAF效應(yīng)。